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钣金和钣金拼接简介
发布时间:2025年10月27日
钣金是对金属薄板(通常厚度 0.1-6mm)进行剪、冲、折、焊等加工的综合工艺,最终制成具有特定形状和功能的构件(如设备外壳、柜体框架);而钣金拼接是将多块钣金构件通过焊接、铆接、卡扣等方式组合成完整产品的工序,核心是保证拼接处的强度、密封性与外观平整,二者是 “单体加工” 与 “组合装配” 的关联环节,共同构成钣金产品的生产流程。
钣金加工以 “冷加工” 为主,不改变金属材料的化学属性,仅通过物理变形实现形状需求,关键工艺与特点如下:
下料:通过激光切割、剪板机、数控冲床将金属卷材 / 板材切割成平板毛坯,保证边缘直线度误差≤0.1mm/m(激光切割精度更高,可达 ±0.05mm);
成型:用折弯机将平板折成直角、圆弧等形状(如 90° 折弯、U 型槽),需控制折弯半径(通常≥材料厚度的 0.5-1 倍,避免开裂)与角度误差(±0.5°);
连接预处理:根据拼接需求,在单体构件上预加工孔(如铆钉孔、螺栓孔,位置度公差 ±0.1mm)、焊接坡口(如 45° 斜角,方便焊料填充)或卡扣结构(凸扣高度 0.8-1mm);
表面处理:通过喷涂(粉末 / 油漆)、镀锌、阳极氧化(铝合金)提升耐腐蚀性与外观,处理后表面粗糙度需≤Ra1.6μm,避免影响拼接贴合度。

轻量化:材料为薄板,相比铸造件重量减轻 30%-50%,适合设备外壳、汽车车身等对重量敏感的场景;
高强度:通过折弯、冲压形成的加强筋(如柜体边缘的翻边),可提升构件刚性,无需额外增厚材料;
标准化:单体构件多为规则形状(矩形、弧形),适合批量生产,拼接时易实现尺寸统一。
钣金拼接需根据产品功能(承重、密封)、材料(钢、铝、不锈钢)、批量大小选择适配方式,核心要求是 “连接牢固、无明显缝隙、便于后续处理”。
适用场景:钢质钣金(如设备框架、管道护罩)、不锈钢钣金(如食品机械外壳),需承受载荷(≥50kg)或保证密封(防漏水、防尘)的场景;
常见类型:
氩弧焊(TIG):适合薄板(t≤3mm)、不锈钢 / 铝合金,焊缝平整(宽度 2-3mm),表面粗糙度 Ra≤3.2μm,无需后续大量打磨;
二氧化碳气体保护焊(MIG):适合厚板(t≥3mm)、碳钢,焊接效率高(比氩弧焊快 2-3 倍),但焊缝需打磨平整(避免凸起影响外观);
点焊:适合批量生产的薄板拼接(如汽车门板),通过高频电流加热焊点(直径 3-5mm)实现连接,无明显焊缝,后期易喷涂;
关键要求:拼接处间隙≤0.2mm(避免焊穿),焊接后变形量≤0.5mm/m(可通过夹具固定、分段焊接减少变形)。
适用场景:铝合金钣金(如机箱外壳)、需后期维修拆卸的产品(如配电柜),或材料不适合焊接(如镀锌板焊接易破坏镀锌层)的场景;
常见类型:
抽芯铆钉:无需双面操作,适合封闭结构(如箱体内部拼接),铆钉直径 3-5mm,间距 50-80mm,连接后剪切强度≥10MPa;
沉头铆钉:铆钉头与钣金表面平齐(凹陷深度 0.2-0.3mm),适合外观面拼接,避免凸起划伤人员或影响装配;
关键要求:铆钉孔与铆钉直径匹配(间隙 0.1-0.2mm),避免过松导致晃动;铆接后需检查无铆钉松动(可用手轻掰构件,无位移)。
适用场景:薄板(t≤1.5mm)、非承重结构(如玩具外壳、小型设备面板),批量≥1000 件的场景,无需额外连接件(铆钉、螺栓);
结构设计:
凸扣 + 凹槽:凸扣厚度 0.8-1mm(比材料厚度略薄,避免断裂),凹槽深度与凸扣高度匹配,配合间隙 0.1-0.2mm,通过材料弹性形变卡合;
翻边卡扣:将一块钣金的边缘翻折成 “L 型”(高度 2-3mm),另一块钣金预冲卡口(宽度与翻边厚度匹配),翻边插入卡口后弯折固定(类似文件夹结构);
关键要求:卡扣需做圆角处理(半径 0.5mm,避免划伤),卡合后拉力≥50N(确保不脱落,可通过拉力计检测)。
适用场景:大型钣金构件(如机床外壳、集装箱)、需频繁拆卸(≥10 次 / 年)或承受重载(≥100kg)的场景,材料可为钢、铝、不锈钢;
关键设计:
螺栓规格:根据载荷选择(如 M4 螺栓适合≤10kg,M8 螺栓适合≤50kg),螺栓孔需加平垫圈(直径比螺栓头大 2-3mm,避免压伤钣金);
定位方式:拼接处需设计定位销(直径 3-5mm)或定位台阶(高度 1-2mm),确保螺栓拧紧时构件不偏移;
关键要求:螺栓拧紧扭矩需符合标准(如 M6 螺栓扭矩 8-10N・m,避免过松导致松动、过紧导致钣金变形)。
原因:单体构件尺寸偏差(如折弯角度超差 ±1°)、拼接时定位不准(无定位销 / 台阶);
解决:批量生产前试拼 1-2 件,检测缝隙并修正单体构件尺寸(如调整折弯机模具角度);拼接时用定位销固定(位置度公差 ±0.05mm),确保对齐。
原因:焊接热量集中(如连续焊接长焊缝)、材料厚度不均(薄处易过热);
解决:采用 “分段焊接法”(每焊 50mm 停 10 秒降温)、在焊接处加散热铜块(吸收热量);厚板(t≥5mm)焊接前预热(100-150℃),减少热应力。
原因:卡扣配合间隙过大(>0.3mm)、铆钉孔与铆钉间隙超差(>0.2mm);
解决:缩小卡扣配合间隙(调整为 0.1-0.2mm),或在凸扣处加小凸起(高度 0.2mm,增加摩擦力);铆钉孔尺寸按铆钉直径 – 0.1mm 加工(如铆钉直径 4mm,孔直径 3.9mm)。
设计协同:单体构件设计时需预留拼接余量(如焊接坡口需预留 1-2mm 间隙,卡扣需预留 0.1mm 装配间隙),避免因尺寸 “刚好” 导致无法拼接;
材料协同:不同材料拼接需匹配方式(如铝与钢不可直接焊接,易产生电化学腐蚀,需用铆钉或绝缘垫片隔离);
表面处理协同:焊接拼接需在 “表面处理前” 进行(避免焊料破坏涂层),铆接 / 卡扣拼接可在 “表面处理后” 进行(减少涂层划伤)。
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